EPC EPC2252
" (2682)EPC eGaN® FET Automotive Qualification Report EPC2252
Thermal Model of EPC2252
EPC2252氮化镓场效应晶体管材料成分声明
本资料为EPC2252元器件的材料成分声明,由Efficient Power Conversion (EPC)公司于2023年1月24日发布。声明中详细列出了该元器件的各个构造元素及其对应的物质、CAS编号、重量百分比和总重量百分比。声明中提到的物质包括硅、氧化硅、氮化硅、氮化镓、铝、氮化铝、钛、氮化钛、铜、钨、聚酰亚胺等。声明强调,所提供的数据为近似值,基于工程计算,可能因技术要求和开发而随时更改,EPC可能不另行通知更新此文件。声明可能不包括关于最终产品中包含的电气设备中掺杂剂和金属材料的微量信息。
EPC2218 EPC egallium氮化物®FET鉴定报告
本报告总结了EPC2218产品的认证结果,该产品符合所有认证要求,现已投入生产。报告概述了EPC的eGaN FET在典型硅基功率MOSFET条件下进行的多种应力测试,包括高温反向偏置、高温栅极偏置、高温存储、温度循环和高温高湿反向偏置等。测试结果显示,EPC2218在所有测试中均未出现故障,符合最新的JEDEC标准。
EPC氮化镓®FET认证报告EPC2218
本报告总结了EPC2218产品的认证结果,EPC2218满足所有认证要求,现已投入生产。报告概述了EPC的eGaN FET在典型硅基功率MOSFET条件下的多种应力测试,包括高温反向偏置、高温栅极偏置、高温存储、温度循环、高温高湿反向偏置、湿度敏感度等级和静电放电敏感度测试。所有测试均未发现故障,产品符合最新JEDEC标准。
EPC2207 EPC egallium氮化物®FET鉴定报告
本报告总结了EPC2207产品的认证结果,EPC2207符合所有必要的认证要求,现已批准投入生产。报告概述了EPC的eGaN FET在典型硅基功率MOSFET条件下进行的多种应力测试,包括高温反向偏置(HTRB)、高温栅极偏置(HTGB)、高温存储(HTS)、温度循环(TC)和高温高湿度反向偏置(H3TRB)等。所有测试均未出现故障,电气参数符合数据表规范。
EPC2215 EPC egallium氮化物®FET鉴定报告
本报告总结了EPC2215产品的认证结果,EPC2215满足所有认证要求,现已投入生产。报告概述了EPC的eGaN FET在典型硅基功率MOSFET条件下的多种应力测试,包括高温反向偏置、高温栅极偏置、高温存储、温度循环和高温高湿反向偏置等。所有测试均未出现故障,电气参数符合数据表规范。
EPC2221 EPC氮化镓®FET汽车认证报告
本报告总结了EPC2221产品的认证结果,该产品符合所有必要的认证要求,并已获准生产。报告概述了EPC2221、EPC2214、EPC2206、EPC2202、EPC2203和EPC2212 eGaN FETs的广泛应力测试,这些测试遵循AEC-Q101(Rev D1)标准,适用于硅基功率MOSFETs。测试包括预处理、参数验证、静电放电(ESD)特性、高温反向偏置(HTRB)、高温栅极偏置(HTGB)、无偏压高度加速测试(uHAST)、温度循环(TC)、高温高湿度反向偏置(H3TRB)、湿度敏感度等级1(MSL1)和间歇运行寿命(IOL)。所有测试均表明EPC2221满足认证要求。
EPC氮化镓FET汽车认证EPC2214
本报告概述了EPC2214 GaN® FET的汽车级认证结果。EPC2214通过了所有必要的认证要求,并已获准生产。报告详细介绍了EPC2214在高温反向偏置、高温栅极偏置、非偏置高度加速测试、温度循环、高温高湿反向偏置、湿气敏感性等级1、破坏性物理分析、静电放电敏感度、参数验证和间歇运行寿命等方面的测试结果。所有测试均符合AEC-Q101 Rev D1标准,确保了EPC2214的可靠性和质量。
EPC egallium氮化物®FET鉴定报告EPC2218
本报告总结了EPC2218产品的认证结果,EPC2218符合所有认证要求,现已投入生产。报告概述了EPC的eGaN FET在典型硅基功率MOSFET条件下进行的多种应力测试,包括高温反向偏置、高温栅极偏置、高温存储、温度循环、高温高湿反向偏置和湿度敏感度等级测试。所有测试均未出现故障,电气参数符合数据表规范。
EPC egallium氮化物®FETs汽车鉴定报告EPC2212
本报告概述了EPC2212 eGaN FET的汽车产品认证结果,该产品符合所有AEC-Q101要求并已投入生产。报告详细介绍了EPC2212的多种应力测试,包括高温反向偏置、高温栅极偏置、无偏压高度加速测试、温度循环、高温高湿反向偏置、湿气敏感度等级1、破坏性物理分析和电参数验证等。所有测试均符合AEC-Q101标准,确保了EPC2212在汽车应用中的可靠性和质量。
EPC egallium氮化物®FETs汽车鉴定报告EPC2202–EPC2203
本报告总结了EPC2202和EPC2203 eGaN FETs的产品认证结果,这些产品符合所有AEC-Q101要求,并已获准生产。报告涵盖了温度循环、高温高湿反向偏置、湿度敏感度等级1、破坏性物理分析、静电放电敏感度、参数验证等测试,确保产品在极端条件下的可靠性和稳定性。
EPC egallium氮化物®FET汽车鉴定报告EPC2206
本报告总结了EPC2206产品的认证结果。EPC2206符合所有必要的认证要求,并已获准生产。报告概述了EPC2206、EPC2202、EPC2203和EPC2212 eGaN FETs的多种应力测试,包括预处理、参数验证、静电放电特性、高温反向偏置、高温栅极偏置、无偏压高度加速测试、温度循环、高温高湿反向偏置、湿度敏感度等级1、破坏性物理分析和间歇操作寿命等。所有测试均符合AEC-Q101 Rev D1标准。
EPC2202–EPC2203 EPC egallium氮化物®FETs汽车鉴定报告
本报告概述了EPC2202和EPC2203 eGaN FETs的汽车级认证结果,包括温度循环、高温高湿反向偏置、湿度敏感度等级1、破坏性物理分析、静电放电敏感度、参数验证等测试。所有测试均符合AEC-Q101标准,产品已通过认证并投入生产。
EPC晶圆销售手册
EPC公司提供增强型氮化镓(GaN)器件的晶圆销售服务,包括不同尺寸和类型的晶圆,如带焊盘和不带焊盘的晶圆。服务还包括晶圆减薄、背面金属化等。EPC提供多种GaN FET和IC产品,涵盖不同电压和电流规格,适用于高效能转换应用。
EPC2215热模型
本资料主要介绍了EPC2215元器件的热模型和热仿真结果。内容包括:基于1W功率损耗的EPC2215热模型建立,通过有限元分析(FEA)得到的RΘJB和RΘJC值,以及ZΘJB和ZΘJC的瞬态仿真结果。此外,还提供了EPC2215的稳态RΘJB和RΘJC典型值,以及R-C热模型参数。
EPC2207热模型
本资料主要介绍了EPC2207热模型及其热仿真结果。资料中详细描述了EPC2207的热模型应用,包括功率耗散、有限元分析(FEA)热仿真、稳态和瞬态模拟得到的RΘJB和RΘJC值,以及R-C热模型的生成。此外,还提供了EPC2207的几何形状在模拟中的信息,以及稳态RΘJB和RΘJC的典型值。最后,资料展示了EPC2207的ZΘJB和ZΘJC的R-C热模型参数。
EPC看好氮化镓板块
EPC对GaN行业持乐观态度,尽管面临地缘政治挑战和化合物半导体行业的变化。EPC的GaN工艺不依赖镓,而是使用TMGa作为制造GaN的原料,TMGa不在中国的出口限制清单上。EPC正在努力从更多来源确保TMGa的供应,以增加供应链的稳定性。Infineon收购GaN Systems的计划可能重塑供应链,但EPC仍致力于其技术成熟和行业标准的建立。GaN的市场份额预计将在2028年增长,尽管其市场份额相对较小,但EPC认为GaN具有巨大的潜力。
EPC晶圆销售
EPC公司向开发合作伙伴提供增强型氮化镓(GaN)器件的晶圆形式采购选项,以简化集成。服务包括凸块晶圆、无凸块晶圆以及额外的服务,如晶圆减薄、背面金属化等。产品涵盖多种电压和电流规格的eGaN® FETs和ICs,适用于高效能转换应用。
EPC2214高效变电公司的热力模型
本资料主要介绍了EPC2214器件的热模型,包括其热阻和热容参数。通过有限元分析(FEA)模拟,得出了RΘJB和RΘJC的热阻值,以及ZΘJB和ZΘJC的热容参数。资料中还提供了稳态RΘJB和RΘJC的典型值,以及相应的R-C热模型参数。
EPC2216热模型
该资料主要介绍了EPC2216热模型的相关参数,包括稳态RΘJB和RΘJC的热阻值,以及瞬态ZΘJB和ZΘJC的参数。具体数值包括RΘJB为39°C/W,RΘJC为5.7°C/W,以及一系列拟合参数。资料还强调了GaN FETs和ICs在硅技术之后的清晰发展道路。
EPC2212高效变电公司热力模型
本文档详细介绍了EPC2212器件的热模型,包括其热阻和热容参数。通过有限元分析(FEA)模拟,得出了RΘJB和RΘJC的热阻值,以及ZΘJB和ZΘJC的热容参数。文档中还提供了稳态热阻RΘJB和RΘJC的典型值,以及相应的R-C热模型参数。
EPC2203高效变电公司热力模型
本文介绍了EPC2203器件的热模型,包括其结构、稳态热阻RΘJB和RΘJC,以及通过有限元分析(FEA)得到的ZΘJB和ZΘJC。文中还提供了R-C热模型的参数值,用于评估器件的热性能。
EPC2206高效变电公司热力模型
该资料详细介绍了EPC2206器件的热模型,包括其在1W功率损耗下的热模拟结果。资料中包含了稳态和瞬态热模拟数据,以及RθJB和RθJC的热阻值。此外,还展示了R-C热模型的具体构成,为GaN技术提供了热性能的参考。
EPC2252 eGaN® FET DATASHEET
EPC22. 5 EPC cores
Thermal Model of EPC2029, EPC2030, EPC2031, EPC2032, EPC2033, EPC2234, EPC2034(C)
EPC2204热模型
本资料主要介绍了EPC2204热模型及其热仿真结果。资料中详细描述了EPC2204的热模型应用,包括功率耗散、有限元分析(FEA)热仿真、稳态和瞬态模拟得到的RΘJB和RΘJC值,以及R-C热模型的生成。此外,还提供了EPC2204的几何形状在模拟中的表现,以及稳态RΘJB和RΘJC的典型值。最后,资料展示了EPC2204的ZΘJB和ZΘJC的R-C热模型参数。
EPC2218热模型
本资料主要介绍了EPC2218元器件的热模型和热仿真结果。内容包括:基于1W功率损耗的EPC2218热模型建立,通过有限元分析(FEA)得到的RΘJB和RΘJC值,以及ZΘJB和ZΘJC的瞬态仿真结果。此外,还提供了EPC2218的稳态RΘJB和RΘJC典型值,以及R-C热模型参数。
EPC2221 FEA热仿真的热模型
本文档详细介绍了EPC2221器件的热模型,包括基于1W功率损耗的有限元分析(FEA)热模拟结果。文档提供了稳态RΘJB和RΘJC的值,以及瞬态模拟得到的ZΘJB和ZΘJC。此外,还生成了R-C热模型,并提供了ZΘJB和ZΘJC的R-C模型参数。
EPC氮化镓®FET的热性能
本文探讨了EPC eGaN® FETs的热性能,包括热阻测量方法和结果。文章详细介绍了如何通过测量器件导通电阻(RDS(on))来评估结温(TJ),并提供了具体的测试步骤和数据分析。此外,文章还讨论了不同热阻规格(RθJB、RθJC、RθJA)的定义和测量方法,以及如何通过这些参数评估EPC eGaN® FETs的热性能。
EPC2218A FEM热仿真的热模型
本文档介绍了EPC2218A器件的热模型,包括其在1W功率损耗下的热模拟。通过有限元分析(FEA)进行了稳态和瞬态模拟,得到了RΘJB、RΘJC、ZΘJB和ZΘJC等热参数,并生成了R-C热模型。
设计EPC egallium氮化物FET和IC的PCB封装
本文介绍了如何设计适用于EPC eGaN® FETs和ICs的PCB焊盘布局。重点包括使用SMD焊盘以降低电感并提高对齐精度,以及根据数据手册中的建议调整焊盘尺寸和开孔大小。文章还提供了LGA和BGA封装的实例,并讨论了丝印设计、铜焊盘设计和焊膏开孔建议。
EPC2204A FEA热仿真的热模型
本文档介绍了EPC2204A器件的热模型,包括其在1W功率损耗下的热模拟结果。通过有限元分析(FEA)进行了稳态和瞬态模拟,得到了RΘJB、RΘJC、ZΘJB和ZΘJC等热参数。此外,还生成了R-C热模型,用于评估器件的热性能。
Commissioning a Motor for use with EPC motor drives operate using ST Motor Control Workbench® Development Suite and EPC9147C
基于EPC器件模型的电路仿真
本文介绍了EPC公司增强型氮化镓(eGaN®)功率晶体管的电路模拟和器件模型的使用。文章详细描述了EPC器件模型的状态和应用,并说明了在电路模型中集成EPC eGaN器件时的重要考虑因素。文章还提供了使用EPC器件模型的示例电路和模拟结果,以展示其在实际应用中的效果。
EPC交叉引用搜索快速入门指南
EPC与DiscoverEE合作推出EPC GaN Power Bench工具,提供基于超过20,000个MOSFET的数据库,方便设计师和采购人员查找替代器件。工具基于实际损耗计算,提供参数比较和损耗分析,支持生成永久链接分享结果。
如何安装EPC的KiCad库快速入门指南
本文档为EPC KiCad库的安装指南,适用于KiCad V7版本。指南详细介绍了如何解压下载的库文件、设置环境变量、添加库到KiCad以及使用EPC库进行设计。步骤包括创建环境变量、管理符号库和足迹库,并提供了使用EPC库的示例。
EPC热建模计算器快速入门指南
本资料介绍了EPC热模拟计算器的快速入门指南,该计算器用于评估PCB上安装的GaN器件的热性能。指南涵盖了热管理策略、PCB设计、器件配置、热界面材料(TIM)和散热器解决方案等关键因素。用户可以通过图形用户界面输入参数,计算热阻和结温,并比较不同散热解决方案的效果。该工具适用于早期设计阶段,帮助设计师评估热性能和热管理策略的有效性。
评估板EPC9179、EPC9180和EPC9181快速入门指南
本资料为EPC9179、EPC9180和EPC9181评估板的快速入门指南,主要介绍这些评估板的使用方法、性能特点、操作原理以及注意事项。评估板主要用于驱动激光二极管,具有高电流脉冲输出、纳米级脉冲宽度、集成高带宽测量等功能。资料详细说明了评估板的组成、工作原理、操作步骤以及安全注意事项。
使用EPC2215快速入门指南的EPC9099 200 V半桥(带栅极驱动)
本资料为EPC9099开发板的快速入门指南,介绍了该开发板的功能、使用方法和注意事项。EPC9099是一款基于EPC2215 GaN FET的200V半桥开发板,适用于多种转换拓扑结构。指南详细说明了如何设置和操作该开发板,包括单输入和双输入PWM模式,以及如何进行测量和评估。此外,还提供了性能总结、电路图、测量点和热管理等方面的信息。
EPC90122 Development Board 80 V Half-bridge with Gate Drive, Using EPC2206 Quick Start Guide
EPC9099开发板200 v半桥,带LMG1210栅极驱动器,使用EPC2215快速入门指南
本资料为EPC9099半桥开发板的快速入门指南,介绍了该开发板的功能、配置和使用方法。EPC9099开发板集成了200V EPC2215 GaN FET和Texas Instruments LMG1210门驱动器,支持降压和升压转换模式,并提供多种配置选项,如单/双PWM输入、死区时间设置和旁路模式。指南详细说明了如何设置和操作开发板,包括连接电源、PWM信号、电感器和输出电容,以及如何进行测量和散热。
EPC2218材料和工艺变更(PCN220401)
EPC发布产品/工艺变更通知(PCN220401),宣布对EPC2218器件的制造工艺进行改进,以提高过程控制和可制造性。此次变更不影响器件的形状、尺寸或功能,但数据表规格有所调整。变更将于日期代码D2225或之后的器件生效。
EPC2206生产现场备选方案-测试产品/工艺变更通知(PCN)(PCN230601)
EPC宣布Ardentec工厂作为AEC测试站获得资格,该工厂拥有IATF 16949认证,并已为其他EPC设备提供测试服务。此次变更不影响产品形式、尺寸或功能,但将影响销售部分编号的产品。Ardentec将在客户接受PCN后开始生产,过渡期间客户可能从任何批准的EPC组装站点接收货物。
EPC2218A Manufacturing Site Alternate - Assembly Back End Tape and Reel at Ardentec (PCN230701)
基板供应商备选方案——第二部分(PCN250201)
EPC宣布Wafer Works成为Si基板第二家批准供应商,拥有IATF 16949认证。此变更不影响产品形式、尺寸或功能,且已通过质量可靠性测试。EPC将在客户接受PCN后开始使用Wafer Works基板生产相关产品,过渡期间客户可能从任何批准的供应商处接收货物。受影响的销售部分编号见附录I。
[PCN]EPC MSEC批准为晶圆探针测试现场产品/工艺变更通知(PCN200601)
EPC宣布MSEC工厂已通过EPC第4代器件的晶圆探针测试资格。MSEC现在被批准为附录I中列出的第4代销售部件号的晶圆探针测试站点。此变更不影响制造技术或封装尺寸,也不影响产品规格书中定义的产品形式、尺寸和功能。MSEC将从2020年7月4日或之后(日期代码D2028或更高)开始生产附录I中的EPC产品。在过渡期间,客户可能从任何批准的EPC组装站点接收货物。
制造现场替代-在Chipbond组装WLCSP卷带(PCN210301)
EPC宣布Chipbond公司已通过WLCSP Tape and Reel组装的资格认证,成为EPC产品后端切割和卷带组装的指定供应商。此变更不影响产品形式、尺寸或功能。Chipbond将从2021年3月8日起开始生产EPC产品,并可能生产日期码为2111及以后的批次。过渡期间,客户可能从任何批准的EPC组装地点接收产品,但需客户确认后方可发货。
制造地点替代-在Ardentec装配后端胶带和卷盘(PCN210201)
EPC宣布,其产品ARDENTEC HUKOU已通过WLCSP胶带和卷盘组装的资格认证,成为指定销售部件编号的后端胶带和卷盘组装地点。此变更不影响产品形式、尺寸或功能。自2021年1月31日起,ARDENTEC HUKOU开始生产受影响的产品,并可能生产日期码为2106及以后的产品。过渡期间,客户可能从任何批准的EPC组装地点收到货物。
制造地点备选-在Ardentec PCN210701组装后端胶带和卷盘
EPC宣布,ARDENTEC HUKOU工厂已通过WLCSP胶带和卷盘组装的资格认证,成为EPC产品指定后端胶带和卷盘组装地点。此变更不影响产品形式、尺寸或功能。受影响的销售部分编号见附录I。客户在过渡期间可能从任何批准的EPC组装地点接收产品,但产品发货需客户PCN签字确认。
PCN211201:生产场地备选方案-作为Ardentec产品/工艺变更通知(PCN)的探针场地的资格
EPC宣布将ARDENTEC HUKOU资格认证为探针测试站。此变更不影响产品形式、尺寸或功能。成功完成ARDENTEC HUKOU设施资格测试,确保产品质量和可靠性。自2021年12月10日起,ARDENTEC HUKOU将开始对附录I中列出的EPC产品进行探针测试。
PCN210601:制造现场备选方案-Raytek对商用零件PbF晶圆凸点工艺的认证
EPC宣布RAYTEK合格,成为PbF(无铅)晶圆凸块工艺的晶圆组装工厂。此变更不影响产品形式、尺寸或功能。RAYTEK已通过成功测试,确保产品质量和可靠性。受影响的销售部分编号见附录I,RAYTEK将从2021年6月6日起开始生产。
EPC Altium Libary PcbLib & SchLib & IntLib
EPC9158_B5252_Rev2_0.SchDoc
EPC 9148_VER 1_控制阶段
本资料主要涉及电子元器件的规格参数和应用。内容包括元器件型号、电压、电流、电阻等参数,以及元器件在电路中的应用和连接方式。资料中未提及具体公司或品牌信息。
EPC 9176_B5345_第3版_0
这份资料主要涉及元器件行业中的多种电子元件及其应用,包括电容、电感、二极管、晶体管等。资料中详细介绍了不同类型元件的规格、参数和应用场景,如PIC9201电容、PIC9202电感等。此外,还涉及了电源转换、温度传感、电流传感等方面的设计实例,如AP1065_5V2_100mA_0805电源模块、AP1009_0805_2p3V电源模块等。
EPC 90152_B 5343_修订2_0
本资料主要涉及EPC公司两款产品的电路图和规格说明。包括EPC23104和AP1006,分别用于12V至5V的线性电源转换和通用死区时间控制。资料中详细描述了电路元件、引脚功能和电气参数。
EPC 90154_B 5219_版本3_0评估板主原理图
该资料主要涉及高效能转换(Efficient Power Conversion)公司生产的EPC2088和AP1017两款元器件的详细规格和设计信息。内容包括电路图、元件清单、工作原理和参数说明。资料详细介绍了EPC2088的同步启动电源设计、AP1017的栅极驱动器功能,以及AP1006的12V至5V线性电源供应设计。
EPC 90151_B 5343_修订2_0
本资料主要涉及EPC公司两款产品的技术规格和电路设计。包括EPC23103高效能转换器及其电路图,以及AP1006 12V至5V线性电源转换器及其电路图。资料中详细描述了产品的功能、性能参数、电路设计要点等,旨在为工程师提供设计参考。
EPC 90128_B 5231_版本2_0评估板主原理图
该资料主要涉及高效能转换(Efficient Power Conversion)公司生产的EPC2044和AP1017两款产品的电路设计。EPC2044是一款同步启动电源转换器,具有高效能和同步启动功能。AP1017是一款100V BGA栅极驱动器,具有自举功能。资料中详细描述了这两款产品的电路设计,包括元件选择、电路连接和功能说明。
What tacky flux can be used for assembling the EPC lead free (PbF) die?
EPC’s eGaN FETs and ICs can be mounted directly onto PC boards without added solder by using a tacky flux to hold the part in place while reflowing the solder. An example of an acceptable PbF process uses Kester TSF6502 no-rinse flux.
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